Consultez gratuitement le manuel de la marque IBM System x 3300 M4 ici. Ce manuel appartient à la catégorie Serveurs et a été évalué par 1 personnes avec une moyenne de 5.4. Ce manuel est disponible dans les langues suivantes: Anglais. Vous avez une question sur le System x 3300 M4 de la marque IBM ou avez-vous besoin d’aide? Posez votre question ici
Vous trouverez ci-dessous les spécifications du produit et les spécifications du manuel du IBM System x 3300 M4.
Marque | IBM |
Modèle | System x 3300 M4 |
Produit | serveur |
EAN | 4053162138339, 5051045110860 |
Langue | Anglais |
Type de fichier |
Fréquence du processeur | 1.8 GHz |
Famille de processeur | Famille Intel® Xeon® E5 |
Nombre de processeurs installés | 1 |
Modèle de processeur | E5-2403 |
Fabricant de processeur | Intel |
Nombre de coeurs de processeurs | 4 |
Mémoire cache du processeur | 10 Mo |
Bus informatique | 6.4 GT/s |
Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 1356 (Emplacement B2) |
Nombre max. de processeurs SMP | 2 |
Type de cache de processeur | Smart Cache |
Processeur bus système | - MHz |
Lithographie du processeur | 32 nm |
Nombre de threads du processeur | 4 |
Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
Stepping | M1 |
Parité FSB | Non |
Type de bus | QPI |
Nombre de liens QPI | 1 |
Nom de code du processeur | Sandy Bridge EN |
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 375 Go |
Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR3-SDRAM |
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 800,1066 MHz |
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) | 25 Go/s |
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur | Triple |
ECC pris en charge par le processeur | Oui |
Bit de verrouillage | Oui |
États Idle | Oui |
Technologies de surveillance thermique | Oui |
Nombre maximum de voies PCI Express | 24 |
Taille de l'emballage du processeur | 45 x 42.5 mm |
Set d'instructions pris en charge | AVX |
Code de processeur | SR0LS |
Évolutivité | 2S |
Les options intégrées disponibles | Non |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 80 W |
Processeur sans conflit | Non |
Séries de processeurs | Intel Xeon E5-2400 |
Capacité totale de stockage | 0 Go |
Nombre de disques durs installés | 0 |
Échange à chaud | Non |
Interface du disque dur | SATA |
Taille du disque dur | 3.5 " |
Nombre de disque dur supporté | 4 |
Capacité de stockage maximum | 24 To |
Support RAID | Oui |
Lecteur optique | DVD-ROM |
Niveaux RAID | 0,1,10 |
Mémoire interne | 2 Go |
Mémoire interne maximale | 384 Go |
Type de mémoire interne | DDR3-SDRAM |
Emplacements mémoire | 12x DIMM |
Configuration de la mémoire (fente x taille) | 1 x 2 Go |
Fréquence de la mémoire | - MHz |
ECC | Oui |
Taille de la mémoire vidéo | 16 Mo |
Caractéristiques réseau | Gigabit Ethernet |
Wake-on-LAN prêt | Oui |
Ethernet/LAN | Oui |
Technologie de cablâge | 10/100/1000Base-T(X) |
Contrôleur de réseau local (LAN) | Intel® I350 |
Nombre de ports PS/2 | 0 |
Nombre de ports VGA (D-Sub) | 1 |
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) | 4 |
Nombre de ports série | 1 |
Quantité de Ports USB 2.0 | 8 |
Nombre d'alimentations d'énergie | 1 |
Alimentation d'énergie | 460 W |
Alimentation redondante (RPS) | Non |
Exigences d'alimentation | 100 - 240 V |
Fréquence d'entrée de l'alimentation d'énergie | 50 - 60 Hz |
Nombre d'alimentations principales | 1 |
Profondeur | 678 mm |
Hauteur | 438 mm |
Largeur | 176 mm |
Poids | 22000 g |
Systèmes d'exploitation compatibles | Windows Server 2008/2008 R2\r\nVMware ESX Server 4.1/ESXi Server 4.1/vSphere 5/ESXi 5.0\r\nSUSE Linux Enterprise Server 11/10\r\nRed Hat Enterprise Linux 5/5.7/6/6.1 SE |
Système d'exploitation installé | - |
Type de châssis | Tour (4U) |
Grille de montage | Oui |
Adaptateur graphique | G200eR2 |
Famille d'adaptateur graphique | Matrox |
PCI Express x16 emplacements | 1 |
PCI Express x4 emplacements | 1 |
PCI Express x8 emplacements | 4 |
Version des emplacements PCI Express | 3.0 |
Température hors fonctionnement | -40 - 60 °C |
Humidité relative de fonctionnement (H-H) | 20 - 80 % |
Température d'opération | 5 - 40 °C |
Humidité relative | 5 - 100 % |
Altitude de non fonctionnement | 0 - 10700 m |
Altitude de fonctionnement | 0 - 2134 m |
Température d'opération | 41 - 104 °F |
Certification | CE, CISPR, TUV-GS, GOST, IEC |
Configuration CPU (max) | 2 |
La technologie Intel® Rapid Storage | Non |
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | Oui |
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi) | Non |
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
Technologie antivol d'Intel® (Intel® AT) | Non |
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Non |
Technologie My WiFi d'Intel® (Intel® MWT) | Non |
Technologie Intel® Turbo Boost | Non |
Technologie Intel® Quick Sync Video | Non |
Intel® InTru™ Technologie 3D | Non |
Intel Clear Video Technology HD | Non |
Intel® Insider™ | Non |
Accès mémoire Intel® Flex | Non |
Intel® Smart Cache | Oui |
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | Oui |
Technologie Trusted Execution d'Intel® | Oui |
Enhanced Halt State d'Intel® | Oui |
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | Oui |
Demande Intel® Based Switching | Oui |
Intel® Clear Video Technology | Non |
Technologie Intel® Clear Video pour MID (Intel® CVT for MID) | Non |
Intel® 64 | Oui |
Version de la technologie de protection d'identité Intel® | 0.00 |
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
Technologie Intel® Dual Display Capable | Non |
Intel® IDE technologie | Non |
Accès Intel® Fast Memory | Non |
ID ARK du processeur | 64615 |
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT) | Non |
Carte de type d’images | ![]() |
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