Lenovo ThinkServer TS130 mode d'emploi

Lenovo ThinkServer TS130
6.4 · 1
PDF mode d'emploi
 · 130 pages
Anglais
mode d'emploiLenovo ThinkServer TS130
ThinkServerTS130
HardwareMaintenanceManual
MachineTypes:1098,1100,1105,and1106

Mode d'emploi

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Spécifications du ThinkServer TS130 de la marque Lenovo

Vous trouverez ci-dessous les spécifications du produit et les spécifications du manuel du Lenovo ThinkServer TS130.

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La technologie de virtualisation Intel® (Intel® VT) contribue à rendre la virtualisation pratique en éliminant les surco...
La technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT) protège les entreprises contre le vol d’informations d’identifica...
Généralités
Marque Lenovo
Modèle ThinkServer TS130
Produit serveur
EAN 887263110420
Langue Anglais
Type de fichier PDF
Processeur
Fréquence du processeur 3.4 GHz
Famille de processeur Famille Intel® Xeon® E3 V2
Modèle de processeur E3-1245V2
Nombre de coeurs de processeurs 4
Nombre de processeurs installés 1
Mémoire cache du processeur 8 Mo
Fabricant de processeur Intel
Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 1155 (Socket H2)
Carte mère chipset Intel® C206
Fréquence du processeur Turbo 3.8 GHz
Type de cache de processeur Smart Cache
Processeur bus système - MHz
Bus informatique 5 GT/s
Lithographie du processeur 22 nm
Nombre de threads du processeur 8
Modes de fonctionnement du processeur 64-bit
Stepping E1
Parité FSB Non
Type de bus DMI
Nom de code du processeur Ivy Bridge
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 32 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR3-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur 1333,1600 MHz
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) 25.6 Go/s
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur Dual
ECC pris en charge par le processeur Oui
Bit de verrouillage Oui
États Idle Oui
Technologies de surveillance thermique Oui
Configurations de PCI Express 1x16+1x4,1x8+3x4,2x8+1x4
Taille de l'emballage du processeur 37.5 x 37.5 mm
Set d'instructions pris en charge AVX,SSE4.1,SSE4.2
Code de processeur SR0P9
Les options intégrées disponibles Non
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 77 W
Multiplicateur CPU 34
Processeur sans conflit Non
Séries de processeurs Intel Xeon E3-1200 v2
Support de stockage
Capacité totale de stockage 0 Go
Nombre de disques durs installés 0
Échange à chaud Non
Capacité disque dur 0 Go
Taille du disque dur 3.5 "
Interface du disque dur SATA
Support RAID Oui
Niveaux RAID 0,1
Baies internes 2
Nombre de disque dur supporté 2
Capacité de stockage maximum 4 To
Lecteur optique DVD-ROM
Mémoire
Mémoire interne 16 Go
Mémoire interne maximale 32 Go
Type de mémoire interne DDR3-SDRAM
ECC Oui
Emplacements mémoire 4x DIMM
Fréquence de la mémoire 1333 MHz
Configuration de la mémoire (fente x taille) 4 x 8 Go
Type de mémoire mise en cache Unregistered (unbuffered)
Autres caractéristiques
Adaptateur graphique HD Graphics P4000
Famille d'adaptateur graphique Intel
Graphique
Carte graphique intégrée Oui
Modèle d'adaptateur graphique inclus Intel® HD Graphics P4000
Fréquence de base de carte graphique intégrée 650 MHz
Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée 1250 MHz
Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée 3
Famille d'adaptateur graphique intégré Intel® HD Graphics
Réseau
Contrôleur de réseau local (LAN) Intel® 82579LM
Ethernet/LAN Oui
Technologie de cablâge 10/100/1000Base-T(X)
Connectivité
Quantité de Ports USB 2.0 8
Nombre de ports PS/2 0
Nombre de ports VGA (D-Sub) 1
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) 1
Nombre de ports série 1
Quantité d'interface DisplayPorts 1
Connecteurs d'extension
Emplacements PCI 2
PCI Express x1 emplacement 1
PCI Express x16 emplacements 1
Version des emplacements PCI Express 3.0
Puissance
Alimentation redondante (RPS) Non
Nombre d'alimentations principales 1
Alimentation d'énergie 280 W
Poids et dimensions
Largeur 175 mm
Profondeur 407 mm
Hauteur 377 mm
Poids 11200 g
Logiciel
Systèmes d'exploitation compatibles -
Système d'exploitation installé Non
Détails techniques
Certificats de durabilité ENERGY STAR
Design
Type de châssis Tower
Caractéristiques spéciales du processeur
Configuration CPU (max) 1
La technologie Intel® Rapid Storage Non
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi) Non
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui
Technologie antivol d'Intel® (Intel® AT) Non
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Oui
Technologie My WiFi d'Intel® (Intel® MWT) Non
Technologie Intel® Turbo Boost 2.0
Technologie Intel® Quick Sync Video Oui
Intel® InTru™ Technologie 3D Oui
Intel Clear Video Technology HD Oui
Intel® Insider™ Non
Accès mémoire Intel® Flex Oui
Intel® Smart Cache Oui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel® Oui
Enhanced Halt State d'Intel® Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui
Demande Intel® Based Switching Oui
Intel® Clear Video Technology Non
Technologie Intel® Clear Video pour MID (Intel® CVT for MID) Non
Intel® 64 Oui
Version de la technologie de protection d'identité Intel® 1.00
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) Oui
Version Intel® TSX-NI 0.00
Technologie Intel® Dual Display Capable Oui
Intel® IDE technologie Oui
Accès Intel® Fast Memory Oui
ID ARK du processeur 65729
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT) Oui
Intel® TSX-NI Non
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Foire aux questions

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